苹果与博通签署了一项价值超过300亿美元的多年期协议，将在美国制造超过150亿颗定制无线连接芯片。这一重大投资凸显了苹果在关键组件生产上向本土化转移的战略，旨在增强供应链韧性并支持美国半导体制造业的发展。
背景
美国政府一直通过《芯片法案》等举措积极激励本土半导体生产，以减少对外国制造中心的依赖。这项交易代表了私营部门在重塑关键技术基础设施方面的重大承诺。
- 来源
- TechCrunch
- 发布时间
- 2026年7月8日 22:43
- 评分
- 7.0 / 10
苹果与博通签署了一项价值超过300亿美元的多年期协议，将在美国制造超过150亿颗定制无线连接芯片。这一重大投资凸显了苹果在关键组件生产上向本土化转移的战略，旨在增强供应链韧性并支持美国半导体制造业的发展。
美国政府一直通过《芯片法案》等举措积极激励本土半导体生产，以减少对外国制造中心的依赖。这项交易代表了私营部门在重塑关键技术基础设施方面的重大承诺。